作者简介
印制电路板(PCB)设计技术与实践(第4版)
电子工业出版社 · 2024
本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法,以及应该注意的问题,具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章,分别介绍了印制电路板(PCB)上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等…
印制电路板(PCB)设计技术与实践:第4版
电子工业出版社 · 2024
本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法,以及应该注意的问题,具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章,分别介绍了印制电路板(PCB)上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等…
高速数字电路的电源分配网络(PDN)设计
电子工业出版社 · 2021
本书共8章,重点介绍了高速数字电路PDN的拓扑结构和设计方法,PDN中的电阻、电容和电感的特性与使用,PCB电源/地平面的功能和设计原则及相关问题,去耦电路的结构与特性,去耦电容的组合特性和选择,mΩ级超低目标阻抗设计,电压调整模块(VRM)结构和特性及电路设计实例,FPGA的PDN设计和验证方法,…
印制电路板(PCB)热设计
电子工业出版社 · 2021
电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容,包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以…